明坤科技 與 Qualcomm 進行產品技術交流

明坤科技於近期前往國際半導體大廠 Qualcomm 進行產品技術交流，向客戶介紹公司於半導體封裝材料（如背磨膠帶、UV膠帶及聚醯亞胺膠帶）
之最新研發成果。此次拜訪除展示最新的材料性能與量產實績外，也針對 ESG 永續製程與品質管控系統進行深入討論。

明坤科技將持續秉持「專業交流、技術提升、持續創新」，致力於提供高可靠度、高附加價值的膠帶解決方案，與全球客戶共同推動半導體產業發展。